Im Projekt werden neuen Verfahren für die Reparatur von Elektronikbaugruppen, insbesondere der Aufbau- und Verbindungstechniken entwickelt. Dabei liegen keramische Leistungsmodule als auch organische Leiterplatten im Fokus. Es finden Evaluationen zur Entfernung von Vergüssen, zur Reinigung der Oberflächen, der Demontage von Bauelementen und dem Re-Assembly statt. Mittels NDT-Techniken werden Zustände vor und nach der Reparatur ermittelt.
Partner
Fraunhofer IKTS, TU Freiberg, TU Dresden
PbA: Aucoteam, budatec, IMG, WiE, Siemens, Danfoss, Heraeus, Scheffler, Pi Infromatic, SH-Elektronik
Programm
IGF – Leitprojekt
Laufzeit
November 2023 bis Juni 2026