SelFü

Entwicklung neuartiger Fügeverbindungen von diskreten Komponenten der Leistungselektronik auf organischen Leiterplatten. Dabei liegen Silbersinterverbindungen und Interdiffusionskontakte mit hoher thermischer Leitfähigkeit zur Abfuhr von Verlustleistung im Schwerpunkt. Sie müssen den Anforderungen an die Zuverlässigkeit der Elektromobilität auch bei auftretenden hohen Temperaturen genügen.